HCI.TOPHCI, made easy

arrow_back返回问题库查看分类arrow_forward

开发者工具与编程支持 / 电子电路制造与硬件设计工具

结合铜电镀和热成型技术，如何有效提升导电PLA材料的导电性以适应高电流应用？

help研究问题电子电路制造与硬件设计工具

结合铜电镀和热成型技术，如何有效提升导电PLA材料的导电性以适应高电流应用？

CHI '21Thermoformed Circuit Boards: Fabrication of highly conductive freeform 3D printed circuit boards with heat bending

同类问题

help研究问题电子电路制造与硬件设计工具

初学者在开发自主供电的物联网系统时面临哪些主要挑战？

CHI '24Understanding the Needs of Novice Developers in Creating Self-Powered IoT

help研究问题电子电路制造与硬件设计工具

如何设计工具和平台来满足初学者对于能量采集技术的需求？

CHI '24Understanding the Needs of Novice Developers in Creating Self-Powered IoT

help研究问题电子电路制造与硬件设计工具

能量采集技术如何通过模拟和物理电路结合，帮助初学者开发更可行的系统？

CHI '24Understanding the Needs of Novice Developers in Creating Self-Powered IoT

help研究问题电子电路制造与硬件设计工具

如何将设计空间探索（DSE）应用于板级电路设计中的组件选择？

CHI '24Design Space Exploration for Board-level Circuits: Exploring Alternatives in Component-based Design

help研究问题电子电路制造与硬件设计工具

DSE工具如何在用户控制和设计自动化之间实现平衡？

CHI '24Design Space Exploration for Board-level Circuits: Exploring Alternatives in Component-based Design

help研究问题电子电路制造与硬件设计工具

在优化多维目标（如功耗、面积、成本）方面，用户如何通过DSE工具做出设计决策？

CHI '24Design Space Exploration for Board-level Circuits: Exploring Alternatives in Component-based Design

相关论文

理解初学者开发者在创建自供电物联网设备的需求

Chengshuo Xia, Tian Min, Daxing Zhang

板级电路的设计空间探索：基于组件设计中的替代方案探索

Richard Lin, Rohit Ramesh, Parth Nitin Pandhare

编织原理图与代码：硬件描述语言的交互式视觉编辑

Richard Lin, Rohit Ramesh, Nikhil Jain

TapeBlocks：一种适用于智力障碍人士的制作工具包

Kirsten Ellis, Emily Dao, Osian Smith

热成型电路板：通过热弯曲制造高导电性的自由形式3D打印电路板

Freddie Hong, Connor Myant, David E Boyle