ProForm：使用热成型的无焊接电路组装

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电子废物是一个日益严峻的全球挑战，数百万个功能组件因维修和再利用困难而被丢弃。传统电路组装依赖焊接，这产生了半永久性连接，限制了组件回收并导致不必要的浪费。我们介绍了 ProForm，一种用于无焊接电路原型制作的热成型方法。通过使用压力成型热塑性塑料封装电子元件，ProForm 实现了无需焊接或定制机械外壳的安全、可逆安装。这种方法支持广泛的基材，包括柔性、纸质和非平面电路，便于轻松更换和快速原型制作。我们展示了 ProForm 在支持原型制作实践方面的多功能性。ProForm 成型的电路具有良好的电气性能和机械稳定性。虽然是出于可持续电子实践的需求，但 ProForm 相对于传统焊接还有其他显著优势。