Zhenming Yang

ProForm：使用热成型的无焊接电路组装

Pourjafarian 等人提出 ProForm 热成型方法，通过压力成型热塑性塑料封装电子元件，实现无焊接、可逆的电路组装，支持柔性及非平面基材，促进电子废物减量。