FiberCircuits：一种制造嵌入集成电路的纤维的小型化框架

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虽然电子产品小型化推动了从台式机到紧凑型可穿戴设备的技术演进，但大多数设备仍然坚硬笨重，常常导致被闲置。为了实现能够真正消失并无缝融入日常生活的界面，下一步的进化飞跃需要进一步小型化以实现完全可贴合性。FiberCircuits 提供了用于制造高密度电路的设计和制造指南，这些电路足够薄，可以完全封装在纤维内。我们的演示包括一个 1.4 毫米宽的 ARM 微控制器，以及小至 0.9 毫米宽的传感器和 1 毫米宽的可寻址 LED 阵列，这些被编织成我们的交互式纺织品。我们提供了从健身到 VR 的示例应用，并提出了可扩展的制造流程以实现大规模部署。为了加速 HCI 领域的未来研究，我们还将平台与 Arduino 兼容，创建了自定义库，并开源了所有材料。最后，我们的技术特性展示了 FiberCircuits 的耐用性，这归功于其硅胶封装实现的防水性能和编织工艺提供的坚固性。从可穿戴设备到可插入设备甚至可植入设备，我们相信通过使微型电路可供研究人员使用，FiberCircuits 将为实现不可感知计算的新可扩展界面开启可能性。