HCI.TOPHCI, made easy

Neil Gershenfeld

school麻省理工学院bar_chart全球第 #5261 名

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3

HCI 排名

#5261

研究领域

3

活跃年数

2

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Neil Gershenfeld 最新论文

UIST '25五作及以上生物传感器与生理监测 +2

FiberCircuits：一种制造嵌入集成电路的纤维的小型化框架

Honnet 等人提出 FiberCircuits 小型化框架，实现 1.4mm 宽 ARM 微控制器、传感器及可寻址 LED 集成于纤维中，编织成可洗涤交互式纺织品，为无缝融入日常生活的不可感知计算铺平道路。

CHI '25通讯作者桌面3D打印与个人制造 +2

体素发明工具包：用于原型设计交互式电子结构的可重构构建块

Smith 等人推出 VIK 可重构模块化系统，通过 PCB 立方体模块快速组装高刚度电子集成结构，成功制作座椅、舞池游戏及力感应桥等设备。

UIST '23五作及以上形变界面与软机器人材料 +1

FibeRobo：通过连续拉伸温度可调液晶弹性体制备4D纤维接口

Forman等人提出FibeRobo热致动LC E纤维，可实现40%大位移自逆形变，通过紫外连续拉伸工艺批量生产，兼容现有纺织机械，用于智能纺织品交互。

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