Alicia Chu 最新论文
KU 等人研发 SkinLink 可重构在体制造系统,通过微小分布式电路模块与简化走线模块实现皮肤电子的快速迭代设计,14人可用性研究验证其相比基准工具包效率显著提升。
https://hci.top/zh/authors/30046?source=all