HCI.TOPHCI, made easy

Shingo Maeda

school芝浦工业大学bar_chart全球第 #6409 名

论文总数

2

HCI 排名

#6409

研究领域

1

活跃年数

2

近期发表

Shingo Maeda 最新论文

CHI '23五作及以上形变界面与软机器人材料

可充气模块：无束缚且可重新配置的充气模块用于桌面尺寸的气动物理接口

Morita 等人提出 InflatableMod 可充气模块，基于液态到气态相变执行器实现紧凑无声无线的可重配置系统，用于桌面气动物理接口。

CHI '22四作荣誉提名形变界面与软机器人材料

HydroMod：用于原型液压物理接口的构造模块

Morita 等人提出 HydroMod 模块化系统，利用电水动力学现象生成和控制液体流动，降低液体原型设计门槛并展示应用场景。

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